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産品設計
	軟件開發:	單片機編程.(組合語言 或 C++)
	基板:	電子綫路設計 --> 基板佈綫 --> 試產, 量產.
	產品結構設計:	外殼 -> 模具設計 -> 試產, 量產.
半導體晶片 封裝
	我們有能力提供不同晶片封裝形式及連結方法
	POP 封裝IC 組合式
	COF 晶片軟模接合 --- 單隻裝彧卷裝
	TCP 捲帶式晶片載體封裝
	TBGA 球閘列封裝
	MEMS 微機電系統 封裝
	HMCSP 超薄封裝.(全封裝高半厘米)