エレクトロニクスの専門商社　MT Asia Group

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　　開発・設計

お客様のご要望により開発・設計からお手伝いさせて頂きます。 お気軽にご相談下さい。

プロダクトデザイン
	ソフト開発	MPUプログラミング (Assembler, C++)
	基板	回路設計　→　レイアウト　→　基板試作・量産
	コンストラクション	ケースデザイン　→　金型設計　→　試作・量産
半導体パッケージング
	お客様からのニーズ及び要求されるパッケージに対して、モジュール実装・フィルム実装・ボール実装を網羅させた、新規性の高いカスタムパッケージのご提案が可能です。
	POP (Package on Package)
	COF (Chip on Film) --- Reel & Sheet type
	TCP (Tape Carrier PKG)
	TBGA (Tape Ball Grid Alley)
	MEMS Package
	HM (Half-Milli) CSP